环旭电子:SiP模组具备“轻薄短小”、低功耗、高集成度、高可靠

发布日期:2021-11-24 09:15   来源:未知   阅读:

  每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:作为国内可穿戴电子产品的行业龙头企业,公司目前哪些产品适用于VR产品?

  环旭电子(601231.SH)11月23日在投资者互动平台表示,SiP模组具备“轻薄短小”、低功耗、高集成度、高可靠性等特点,非常适合穿戴产品、VR产品。

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